芯片专利申请哪个公司好？

芯片专利申请哪个公司好？半导体集成电路专利申请哪个公司好？高价值专利作为芯片生产设计的主要生产资料，成为判断企业的技术能力、成本控制、供应链、被诉风险都是非常重要的环节。然而，在知识产权尽职调查经常忽略或者主动忽略专利作为一个黑匣子的重要角色。由于不同企业在产品定义能力、整体设计能力、关键IP设计能力、供应链运营能力、市场资源等方面的差异，各类型企业核心能力的流动合作一直是芯片行业的典型特征，推动着芯片行业实现更高效率的技术和商业发展。从股权投资的角度，芯片开发过程可以充分反映芯片设计企业在系统、架构、电路设计、供应链、市场的核心能力，也对企业产品后续在成本控制、产品的迭代优化方面具有持续的影响，因此对芯片前期开发的溯源尤为重要。
       芯片企业的合作大致可以分为自己流片和非自己流片两类：自己流片时，芯片设计企业完整设计整颗芯片，但芯片中的部分IP外采；芯片设计企业进行系统、架构、规格定义，实际的芯片研发过程通过委托芯片设计服务实现；芯片设计全套知识产权来源于外部采购，企业不参与芯片前期的定义工作，直接购买其他企业芯片的设计文件、GDS文件、光罩文件。若他人流片时，芯片设计企业将自己研发的某款芯片与另一功能的外采Die进行合封，以实现某一芯片的综合功能；直接购买其他芯片企业的Die贴牌。泽联人认为应从以下两个方面对知识产权尽调进行分析：第一，作为高度分工合作的行业，一颗芯片的设计可能由多家公司共同完成，被尽调企业在研发过程中究竟扮演什么样的角色，发挥的价值。第二，由于反向设计和设计人员流动的普遍存在，公司设计的芯片是否侵犯集成电路布图专有权、商业秘密、专利。

在实际操作中，应该获取芯片的知识产权真实情况，根据是可靠溯源公司芯片产品的知识产权情况，重点关注各要素之间的勾稽关系：研发—流片—测试—出售，四个环节的芯片是一致的；警惕以下情形：公司存在全套的研发数据，但是实际流片的芯片仍是授权的IP；公司有研发和流片的记录，但是提供的不是自己芯片的测试数据；公司研发、流片、测试的芯片都是自己的，但因为供应链、可靠性、失效等原因，对外出售的芯片依旧是贴牌的； "研发团队背景&构成&规模"VS"芯片功能模块、开发时间、性能指标"是合理的；研发资金投入“VS“人员、知识产权外采等要素投入”是匹配的。可通过对公司管理技术人员的访谈，访谈内容包括芯片产品定义，开发整体过程和关键节点，设计团队成员构成，IP、GDS、Mask授权、die采购等要素投入及对成本的影响。也可根据公司本身的历史文档、信息的复核，重点包括设计环节、供应链环节、财务尽调三个维度。并重点关注是否存在委托开发、IP采购的情形。包括产品立项报告、客户协议、产品设计文档、仿真结论。还需特别关注芯片流片、封装、销售库存的数量和时间的一致性。代工方面，企业代工账户、代工厂的往来邮件、代工合同订单。封装方面，封装合同订单、封装往来邮件。测试方面，包括与测试供应商确认终板测试程序的邮件、DFT方案情况、测试方案情况、测试工具的设计资料情况、测试加工合同、CP测试报告、FT测试报告。同时，要筛查公司供应商中的IP或设计公司，并重点核查该类企业和被尽调企业之间的合同、订单、往来邮件；按产品线核查公司的成本构成，并分析公司流片和封测在成本中的占比是否正常；按产品线分析公司产品的毛利率相比行业水平是否正常。
        公司产品与对标产品各指标存在差异，向上溯源是芯片各设计模块、协议、软件、工艺等知识产权的差异。就拿芯片供应链成本的主要因素Die Size举例，其影响因素可能包括设计模块更小、协议软件更加精简、COT的工艺带来Mask的层数更少等各种因素导致。假设影响Die Size某关键IP来源于开放的第三方知识产权，即便有保护期和市场的信息不对称性，公司的整体技术成本竞争力可能并不能长期持续。结合授权的知识产权授权费用、产品销量，分析对收益的影响；结合委托开发的芯片的一次性费用、升级改版费用、产品生命周期，分析对收益的影响；结合外购die的厂商调价、公司产品所面向特定市场能否跟随调价，分析对收益的影响；结合供应链端前期共同研发背景带来的保护期内优惠价格和保护期外市场公允价格，分析对收益的影响。另外，通过知识产权的自主化分析企业产品的技术门槛，产品技术门槛决定了后期整体市场的毛利率水平。
        集成电路设计行业可登记的知识产权包括集成电路布图、专利技术、商业秘密，以下从这三个维度进行知识产权的侵权进行分析。通过反向设计和芯片仿制判断集成电路布图是否侵权。反向设计以配合完善正向设计为目的，合法。反向设计在集成电路领域里一般是指对他人布图设计进行研究、分析、评价，并在此基础上设计出自己的具有一定独创性的布图设计的过程。反向分析从研究原芯片的图像开始，通过电路提取得到芯片网表或电路图，然后再对电路进行层次整理和分析。反向设计重在学习设计技巧、提高设计经验、配合和完善正向设计为目的，因此，严格来讲反向分析并不是一种设计方法，而是促进和完善正向设计的一种工具和手段，是正向设计有益的必要的补充。芯片仿制是以电路抄袭为目的，违法。芯片仿制主要用于模仿原芯片的电路，芯片主要工作为仿制原芯片，一般为全部电路仿制，或者大部分电路仿制，局部常规性电路由自己设计。
        世界主要国家对集成电路布图基本都给予法律保护，保护的基本思路基本类似，这里主要以我国《集成电路布图设计保护条例》为例，说明如何判断集成电路布图是否侵权，主要包括三方面：集成电路布图是否受保护；集成电路布图受保护的具体内容；受保护的集成电路布图如何认定侵权。根据我国《集成电路布图设计保护条例》第八条，布图设计专有权经国务院知识产权行政部门登记产生。未经登记的布图设计不受本条例保护。根据我国《集成电路布图设计保护条例》第十七条，布图设计自其在世界任何地方首次商业利用之日起２年内，未向国务院知识产权行政部门提出登记申请的，国务院知识产权行政部门不再予以登记。根据我国《集成电路布图设计保护条例》第十二条，布图设计专有权的保护期为1０年，自布图设计登记申请之日或者在世界任何地方首次投入商业利用之日起计算，以较前日期为准。但是，无论是否登记或者投入商业利用，布图设计自创作完成之日起15年后，不再受本条例保护。布图设计权利人享有下列专有权：对受保护的布图设计的全部或者其中任何具有独创性的部分进行复制。也就是说，集成电路布图设计权主要保护的是“受保护的布图设计的全部或者其中任何具有独创性的部分”的复制权，所以判断新设计是否侵权主要在于原布图设计的整体以及原布图设计的独创性部分。那是不是如果复制了受保护的全部布图设计或者其中具有独创性的部分，就一定涉及侵权呢？还要考虑二次设计是否有其独创性。中国《集成电路布图设计保护条例》第二十三条第三款还规定：“在依据前项评价、分析受保护的布图设计的基础上，创作出具有独创性的布图设计”的行为“可以不经布图设计权利人许可，不向其支付报酬”。也就是说，即便大量复制，只要有自己的独创性设计，也可以被判定为非侵权。虽然法律没有对“独创性”做明确的界定，但是从各国对集成电路布图侵权的判例来看，独创性需要体现出“付出合理的时间+付出合理的精力+二次设计相比一次设计存在实质性的先进性”。因此，已投入商用的集成电路布图是否存在侵权行为，主要分为两个步骤来进行判断：是否存在对反向版图全部复制/独创性部分复制的情况；二次设计是否存在独创性设计，即同时满足“时间+精力+先进”的标准。
        因此在尽职调查过程中，主要的核查重点为：是否存在整颗芯片的仿制，即全部仿制或仅进行少量的常规性修改；芯片的创新设计仿制，即创新设计部分的全部仿制或进行少量的常规性修改；二次设计是否投入了合理的时间、精力，且二次设计产品相比一次设计存在实质性的先进性。了解对标产品情况。公司产品目前主要设计对标的是哪一款产品，是否可实现pin to pin；对标产品相比同规格竞品的竞争力主要是？公司是否分析过该产品是有哪部分独创性电路带来了这部分产品竞争力。了解反向工程情况。是否存在反向工程，说明前期反向分析的整个过程，并提供载明日期的反向工程的过程记录和文档。了解创新性设计情况。对标芯片和公司芯片的常规性设计是哪些，占多大的电路比例？创新性设计是哪些，占多大的电路比例？公司创新性设计与对标芯片该部分电路存在哪些显著区别，主要有哪些功能、性能提升？了解仿制设计比例。被尽调企业芯片多大比例电路与对标芯片高度一致？剩余不一致部分，是否存在产品功能模块的减少或增加，除功能变动外的电路增加或裁剪，工艺厂的切换等因素。